Технические характеристики PDF для MR18R1624AF0-CK8 результаты поиска
-
Electronic component: MR18R1624AF0-CK8
Произв:
Samsung semiconductorТемпература:
Описание:
(16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5VPDF Размер: Kb PDF Страниц: Page
DatasheetPDF найдено 1 PDF документы, соответствующие вашему запросу:
Технические характеристики Загрузить:
MR18R1624AF0-CK8 PDF
Похожие части нет
- MR18R1624AF0 Samsung semiconductor
(MR1xR1622(4/8/G)AF0) (16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die - MR18R1624AF0-CK8 Samsung semiconductor
(16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V - MR18R1624AF0-CM8 Samsung semiconductor
(16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V - MR18R1624AF1-CN9 Samsung semiconductor
(16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V - MR18R1624AF1-CT9 Samsung semiconductor
(16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V
English Chinese Spanish Arabic Portuguese Russian Japanese German Korean French Italian
Norsk Svenska Български Polski Dansk Suomi Nederlands Česky Hrvatski Română Ελληνική हिन्दी Philippine latviešu lietuvių српски Slovenski slovenskom українська עברית Indonesia Việt Nam